CuCr合金具有优良的综合物理性能和力学性能，可以广泛应用于集成电路 的引线框、各种电极、电触头、高强度导线等要求高导电性、高强度的领域， 也可用于与导电性无直接关系的热交换环境或作为耐磨材料使用，是一种具有 广泛应用前景的材料。 本文采用铸造冶金法分别制备含 Cr量为 0．14wt％、0．44wt％、1．28wt％、 2.0wt％的CuCr合金，采用电解抛光制备金相试样，研究了不同含Cr量CuCr 合金非乎衡凝固条件下的凝固组织，以及后续加工对其组织形态的影响；含Cr 量以及不同后续加工工艺对材料导电性和力学性能的影响；并通过透射电子显 微分析讨论了CuCr合金的时效强化机制。研究结果表明： 1．非平衡凝固条件下，亚共晶成分合金铸态组织为富铜相基体及分布在晶 界的微小共晶体；非平衡凝固共晶成分合金组织为先共晶富铜相树枝晶和大约 50％的伪共晶体；过共晶成分CuCr2.0合金铸态组织为先共晶Cr枝晶、富铜相 和共晶体。直接固溶时效处理后，亚共晶合金晶界线消失；共晶成分和过共晶 成分合金的棒状共晶Cr溶断成球状或椭球状的Cr颗粒。 2．铸造CuCr合金经时效处理后，电导率大幅度提高，而锻造、冷变形加工 对材料的导电性能无显著影响。 3．在含Cr量小于1．28wt％范围内，随含Cr量的提高CuCr合金的强度增加； 锻造后固溶时效处理可显著提高材料的强度。 4．在含Cr量小于2．0wt％范围内，含Cr量和锻造处理对CuCr合金的硬度 均无显著影响；经冷变形后时效处理材料的显微硬度显著提高。 5.CuCr合金与调质45钢之间的磨损属于粘着磨损，粗大的共晶Cr和初生 Cr有助于提高材料的耐磨性；锻造处理后，沿锻造方向材料的耐磨性降低。 6．CuCr合金时效处理，晶界形核长大的析出相为沿晶界分布的条状，与母 体之间无固定取向关系；直接固溶时效处理时，非晶界形核析出相形态有长圆 形、圆形和椭圆形，与母体之间分别存在贝茵关系和西山关系；经冷变形后时 效处理时，析出相为细小弥散分布的球状，与母体之间为共格关系